Opis

Tvrdo lemljenje alata sa opremom za lemljenje sa indukcionim grejanjem

Indukcijsko lemljenje je najpouzdanija metoda spajanja dijamanta sa metalima. Takođe je najčešće korišteno i jedno od područja u kojem se procesi drže kao poslovna tajna u većini kompanija. Ovaj rad pokušava pružiti opći pregled lemljenja dijamanata i pregled nedavno razvijene opreme koja se koristi za lemljenje komponenata.
Indukcijsko lemljenje je metoda spajanja dvaju dijelova pomoću treće, rastopljene legure metala - lemljenja. Područje spoja zagrijava se iznad tačke topljenja legure lemljenja, ali ispod tačke topljenja materijala koji se spajaju; rastopljena lemljena legura kapilarno djeluje u jaz između druga dva materijala i stvara hladnu vezu hlađenjem. Tipično pri spajanju metala stvara se difuzijska veza između dva metala koja se spajaju i legure lemljenja.
Od svih metoda dostupnih za spajanje metala,Indukcijsko lemljenje može biti najsvestraniji. Lemljeni spojevi imaju veliku vlačnu čvrstoću - često su jači od dva metala koja su povezana. Indukcijski spojevi također odbijaju plin i tečnost, podnose vibracije i udarce i na njih ne utječu normalne promjene temperature. Budući da se metali koji se spajaju sami ne tope, oni se ne savijaju ili na drugi način iskrivljuju i zadržavaju svoje izvorne metalurške karakteristike.
Postupak je vrlo pogodan za spajanje različitih metala, što dizajneru montaže daje više mogućnosti materijala. Složeni sklopovi mogu se proizvesti u fazama upotrebom dopunskih metala sa postupno nižim tačkama topljenja. Pored toga, legura za lemljenje može se odabrati da nadoknadi razlike u koeficijentu toplinskog širenja između dva materijala. Lemljenje je relativno brzo i ekonomično, zahtijeva relativno niske temperature i vrlo je prilagodljivo automatizaciji i vitkim proizvodnim inicijativama.
Induction Brazing dijamanta do metalnih podloga značajno se razlikuje od lemljenja za spajanje metala. Umjesto da se oslanja na kapilarno djelovanje i difuzijsku vezu, lemljenje dijamanata oslanja se na hemijsku reakciju.